能让热熔胶粘牢的材料一定是透气性好，能为热熔胶提供一定程度密封的产品。另一个前提是热熔胶的稀释浓度要合适，耐温性要好。

需要实战测试一个热熔胶，看它粘的牢不牢。也说明热熔胶不能单独存在，它的好坏取决于它对基板附着的适应性。不同基材表面的纹理、缝隙、孔径大小都不一样，热熔胶能否适当渗透是其附着力的关键！任何材料的表面都有无数的小孔。不是因为我们用眼睛看不到他们，他们就不存在。材料的分子密度越高，其表面的孔隙越小，对外来入侵的抵抗力越强。当我们开发热熔胶时，热熔胶的特性是相对于靶材的键合效果而言的，应用于同一种材料的热熔胶的性能是具有可比性的。

不了解目标材质，说热熔胶粘得结实便变得没有底气。循环调整原料配比，以实物测试粘合效果，这是大多数厂家的做法。然而，这种研发方法笨拙且效率低下。基本上不知道为什么粘合不牢。我只观察热熔胶在粘合效果上表现出哪些缺陷，在那个参数上调整性能。但是，可悲的是，再难做，也未必能解决粘合缺陷。不从根源入手，再怎么努力也只能是徒劳！

热熔胶的原料决定了它的渗透性，材料表面的“孔洞”大小不一。如果热熔胶能“钻”进去，那就粘上了，最后粘的牢不牢，取决于渗透是否适中，胶液和材料的分子是否能交织在一起。这里想到一个常见的问题。材料表面经过“保护层”处理，与胶液发生化学反应，降低了涂胶成功率。由于胶液的分子结构发生了变化，即使渗透到材料中，也与既定的分子结构组合不同，从而对涂胶效果造成不确定性。